四川長虹公司與常州奧施特公司合作開發(fā)
電子產品EDA設計的可制造性檢測系統(tǒng)
經過5個月研討,四川長虹精密電子科技有限公司與常州奧施特公司合作開發(fā) “電子產品EDA設計的可制造性檢測系統(tǒng)AutoSMT-VisualDFM 2012”, 解決了電子SMT設計和制造“自動化孤島”的矛盾,可進行EDA設計可制造性可視化檢測, 使設計師了解SMT制造過程, 取代傳統(tǒng)的試機過程,縮短開發(fā)周期、降低成本、提高生產效率。該系統(tǒng)主要功能如下:

(1)EDA設計可裝配性檢測:首先檢測PCB結構設計和組裝方式設計的合理性;再根據工廠設備參數和加工要求,檢測PCB設計的可裝配性;然后自動進行機插元器件排列檢測,包括:臥插元件和立插元件;最后檢測位料BOM與EDA設計文件的一致性。并且自動計算錯誤率ppm和3D顯示錯誤,3D顯示和存檔的錯誤包括:錯誤代碼、錯誤的類型、錯誤的位置。
(2)PCB設計對焊接質量的影響檢測:首先根據元器件密度設計規(guī)則,進行最小間距檢測(包括:焊盤之間、通孔之間、焊盤與通孔之間);再進行元器件排列設計檢測,包括:正反面均采用再流焊和正面再流焊/反面波峰焊兩種工藝情況下檢測;最后根據電子產品性能等級規(guī)則,進行SMT焊盤寬度設計檢測。并且自動計算錯誤率ppm和3D顯示錯誤,3D顯示和存檔的錯誤包括:錯誤代碼、錯誤的類型、錯誤的位置。
(3)Gerber檢測:檢測Gerber坐標數據與位料BOM數據的一致性。檢測BOM表上元件封裝尺寸與PCB焊盤尺寸的匹配性。并且自動計算錯誤率ppm和3D顯示錯誤,3D顯示和存檔的錯誤包括:錯誤代碼、錯誤的類型、錯誤的位置。