“2023半導(dǎo)體封裝制造國際論壇—SIP系統(tǒng)級封裝現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢大會” 2023年3月2日在吳中經(jīng)開區(qū)舉行眾多國內(nèi)外知名專家學(xué)者業(yè)界人士、企業(yè)高管共聚共話SIP系統(tǒng)級封裝現(xiàn)狀及未來。大會同時發(fā)布了《SIP系統(tǒng)級封裝專業(yè)設(shè)備產(chǎn)業(yè)研究報告》，進(jìn)行了《蘇州市數(shù)字化電子創(chuàng)新應(yīng)用中心》揭牌。

在當(dāng)前國際形勢下，SIP是實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)快速跟進(jìn)和發(fā)展的重要路徑，一定程度上代表了半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展方向。SIP前期主要應(yīng)用在智能手機(jī)、TWS耳機(jī)、智能手表等對小型化要求高的消費電子領(lǐng)域，近年來隨著SIP模塊成本的降低、效率的提升，以及制造流程趨于成熟，采用這種封裝方式的應(yīng)用領(lǐng)域已從消費電子市場領(lǐng)域逐漸滲透拓展至工業(yè)控制、智能汽車、云計算、醫(yī)療電子等諸多新興領(lǐng)域。特別是5G時代的到來，將帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，推動SIP等先進(jìn)封裝的需求，成為先進(jìn)封裝領(lǐng)域新的增長動能。據(jù)相關(guān)專業(yè)機(jī)構(gòu)分析預(yù)測，到今年，僅射頻前端模塊的SIP封裝市場規(guī)模將達(dá)到53億美元，復(fù)合增長率為11.3%。