2024年11月23日，由中國半導體行業(yè)協(xié)會和中國就業(yè)培訓技術(shù)指導中心聯(lián)合主辦的2024年全國半導體行業(yè)職業(yè)技能競賽半導體分立器件和集成電路裝調(diào)工（數(shù)模混合集成電路開發(fā)與驗證）賽項全國決賽在廣東省廣州市圓滿落幕。本賽項競賽分為職工組和學生組。理論競賽以半導體芯片開發(fā)基礎(chǔ)知識為主，芯片制造與封裝、芯片應(yīng)用技術(shù)等相關(guān)知識技能為輔；實際技能操作競賽分“數(shù)�；旌霞�成電路設(shè)計”、“集成電路制造工藝流程及制造設(shè)備用（奧施特集成電路制造技術(shù)虛擬仿真培訓平臺V7.1）”、“數(shù)模混合集成電路測試驗證及應(yīng)用”、“職業(yè)素養(yǎng)考核”等任務(wù)模塊，圍繞半導體分立器件和集成電路裝調(diào)工的真實應(yīng)用場景，全面考察選手在集成電路設(shè)計驗證、制造工藝、測試開發(fā)應(yīng)用等方面的專業(yè)核心能力和職業(yè)綜合能力。